製品情報
サーバー
タワー型サーバー
ラック型サーバー
信頼できるITインフラストラクチャー
Lenovo ThinkSystemサーバーは、ITIC 2021 Global Server Hardware Server OS Reliability Surveyにおいて、
インテルx86ベースの全プラットフォーム中、最も高い信頼性と稼働率を9年連続で記録しました。
タワー型サーバー
1ソケット
ThinkSystem ST50 V2
パワフルでコンパクト、高い静音性、そして手頃な価格のファースト・サーバー
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インテル® Xeon® プロセッサー E-2300×1、またはインテル® Pentium® プロセッサー×1、最大8コア、95W
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最大64GBのTruDDR4 3200MHz ECC UDIMM（8GB/16GB）（4スロット）
ThinkSystem ST50 V3
リモートワーク向けに効率的な8コアパフォーマンス
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1基のインテル® Xeon® E-2400 プロセッサー、または1基のインテル® Pentium® プロセッサー、最大8コア、95W
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32GB UDIMM 4400MHz TruDDR5を使用し、4個のDIMMスロットで最大128GB
ThinkSystem ST250 V2
成長するビジネスに対応するエンタープライズのパワー
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インテル® Xeon® プロセッサー E-2300 x 1、またはインテル® Pentium® プロセッサー x 1、最大8コア、95W
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最大128GBのTruDDR4 3200MHz UDIMM （32GB）（4スロット）
ThinkSystem ST250 V3
ビジネスの成長に合わせてITインフラをサポート
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インテル® Xeon® E-2400 プロセッサー×1、最大8コア、95W
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32GB UDIMM 4400MHz TruDDR5を使用し、4xDIMMスロットで最大128GB
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2ソケット
ThinkSystem ST650 V2
エンタープライズ・クラスのパフォーマンスと柔軟性。コンパクトな設置面積
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最大2基の第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、最大250W TDP
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最大4TB（32個のDIMMスロット、128GB DIMM使用時、3200MHz TruDDR4）、最大16個のインテル® Optane™ パーシステント・メモリー200シリーズモジュール（PMem）（システム・メモリーDIMMと組み合わせて使用）
ThinkSystem ST650 V3
分散したエンタープライズ・アプリケーションに対応する拡張可能なタワー
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最大2基の第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、最大250W
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32個のDIMMスロットで最大4TB、（128GB DIMM使用時）5,600MHz TruDDR5
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ラック型サーバー
1ソケット/1U
ThinkSystem SR250 V2
進化するニーズに応えるパワフルな1Uサーバー
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インテル® Xeon® プロセッサー E-2300×1、またはインテル® Pentium® プロセッサー×1、最大8コア、95W
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最大128GBのTruDDR4 3200MHz UDIMM （32GB）（4スロット）
ThinkSystem SR250 V3
多様なニーズに応えるパワフルな1Uサーバー
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インテル® Xeon® E-2400 プロセッサー×1、最大95W、8 コア
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4xUDIMMスロットで最大128GB、最大128GB TruDDR5メモリ 4400MHz ECC (16GB/32GB)
ThinkSystem SR635 V3
集約的なITと仮想化のための最新サーバー
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第4世代AMD EPYC™プロセッサー 1基
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1DPCで12個の TruDDR5 DIMMスロット、256GB 3DS RDIMM使用時 最大3TB、4800MHzで最大1DPC
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1ソケット/2U
ThinkSystem SR655 V3
第4世代AMD EPYC™プロセッサー1基
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AMD EPYC™ 7002世代プロセッサー1基（最大225Wで選択）
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12個のTruDDR5 DIMMスロット、最大3TB、256GB 3DS RDIMMを使用時
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2ソケット/1U
ThinkSystem SR630 V2
ビジネス・クリティカルな汎用性を備えた設計
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最大2基の第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、最大40コア、最大270W TDP
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最大8TB（32個のDDR4メモリー・スロット、256GB 3DS RDIMM使用時）、最大16個のインテル® Optane™ パーシステント・メモリー200シリーズ・モジュール（PMem）をサポート
ThinkSystem SR630 V3
1Uフォーマットで最大のパフォーマンス
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最大2基の第4世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサー、最大60コア、最大350W TDP
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最大32個のTruDDR5 3DS/RDIMM対応
ThinkSystem SR645
卓越した汎用性を誇る1U
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最大2基のAMD EPYC™ 7002/7003シリーズ・プロセッサー、最大 64C、280W
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最大4TB（32個の DDR4 メモリー・スロット、128GB RDIMM 使用時）、3200MHzで最大2DPC
ThinkSystem SR645 V3
複雑なワークロードに応える汎用性に優れた1U
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最大2基の第4世代AMD EPYC™ プロセッサー
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最大24個のTruDDR5メモリ・スロット、最大6TB、3DS RDIMM使用時（4800MHzで最大1DPC）
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2ソケット/2U
ThinkSystem SR650 V2
拡張性を必要とするデータセンター向けに優れた性能を提供するサーバー
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最大2基の第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、最大40コア、最大270WTDP
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最大8TB（32個のDDR4メモリー・スロット、256GB 3DS RDIMM使用時）、最大16個のインテル® Optane™ パーシステント・メモリー200シリーズ・モジュール（PMem）をサポート
ThinkSystem SR650 V3
拡張性とパフォーマンスを最大化し、将来の成長に対応
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最大2基の第4世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサー、最大60コアと350W TDP
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最大32個対応のTruDDR5 3DS/RDIMM
ThinkSystem SR665
卓越したパフォーマンスを誇る2U
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最大2基のAMD EPYC™ 7002/7003シリーズ・プロセッサー、最大64C、280W
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4TB（32個の DDR4 メモリー・スロット、128 GB 3DS RDIMM 使用時）、3200MHz で最大1DPC、3200MHz で最大2DPC
ThinkSystem SR665 V3
パフォーマンス重視の2U
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最大2基の第4世代AMD EPYC™ プロセッサー
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最大24個のTruDDR5メモリ・スロット、最大6TB、256GB 3DS RDIMM使用時（4400MHzで最大1DPC）
ThinkSystem SR670 V2
高密度なGPUを備えたプラットフォーム
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最大2基の第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
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最大4TB（32個の128GB 3DS RDIMM使用時）インテル® Optane™ パーシステント・メモリー
ThinkSystem SR675 V3
From Exascale to Everyscale™を実現するGPUを備えたプラットフォーム
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最大2基の第4世代AMD EPYC™ プロセッサー
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最大24個のTruDDR5 RDIMMスロット
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2ソケット/4U以上
ThinkSystem SR680a V3
最大級の計算性能をAIとHPCに提供するプラットフォーム
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2基の第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、最大350W
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32個の最大周波数5600MHzのDDR5 DIMM、最大4TB
ThinkSystem SR685a V3
計算負荷の高いAI向けプラットフォーム
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2基の第4世代AMD EPYC™プロセッサー、最大400W
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最大周波数で24個のDDR5 DIMMを使用した場合、最大3TB
ThinkSystem SR780a V3
Neptune™液体冷却によるパワフルなパフォーマンス
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第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー2基、最大350W
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32個の最大周波数5600MHzのDDR5 DIMM、最大4TB
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4ソケット以上/2U
ThinkSystem SR850
価値創出を実現するインテリジェント設計
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2基または4基の第 2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー 、最大165W
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最大6TB（48個のスロット、128GB DIMM 使用時） 2666MHz / 2933MHz TruDDR4
ThinkSystem SR850 V2
計算された効率性、成長を踏まえた最適化
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2 基または 4 基の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、最大 250W
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最大 12TB の DDR4 メモリー
ThinkSystem SR850 V3
2Uフォーム・ファクターの密度と性能
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２個または４個の第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、最大350W
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64個のスロット内に最大16TBのTruDDR5メモリ。最速4800MHzのメモリ速度
ThinkSystem SR850P
最大のパフォーマンスを発揮するよう設計されたプラットフォーム
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4 基の第 2 世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサー、最大 205W
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最大 15TB（48x スロット、24x 128GB DIMMs DIMMと24x 512GBインテル®Optane™ DC パーシステント・メモリー使用時）
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4ソケット以上/4U
ThinkSystem SR860 V2
スケーラブルな機能、優れた適応性
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2基または 4 基の第3世代 Intel Xeon® スケーラブル・プロセッサー、最大 250W; UPI リンク6個によるメッシュ・トポロジー
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最大12TBのTruDDR4 メモリー、48個のスロット、チャネル当たり2個のDIMMで最大3200MHzのメモリー速度、Intel Optane™ パーシステント・メモリー200シリーズに対応
ThinkSystem SR860 V3
要求の厳しいワークロードに最大のパフォーマンスを発揮
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2 基または 4 基の第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、最大350W
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最大16TBのTruDDR5メモリ、64個のスロット、最大4800MHzのメモリ速度
ThinkSystem SR950
卓越したコンピューティング性能、管理性、回復力
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最大8基の第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー（プロセッサーあたり最大28コア、最大205W）
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最大24TB（96 スロット、256GB DIMM 使用時）
2666MHz / 2933MHz TruDDR4、
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーをサポート
ThinkSystem SR950 V3
卓越したパフォーマンス、スケーラビリティ、耐障害性
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8基の第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、最大350W（HBMなし）
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最大128枚のDDR5 DIMMを搭載可能
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CTOモデルをご検討されているお客様へ
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CTOモデルをご検討されている方はLenovo Partner Hubよりご確認ください。
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ご覧いただくにはLenovo Partner Hubへのご登録・サインインが必要です。
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一部CTOモデルが無い製品もございます。